(사)한국현미경학회 Korean Society of Microscopy

반도체 분야분석실에서는 여러 종류의 분석 장비를 이용하여 소재 특성 및 제조 결함 등의 분석을 진행하고 있다. 특히 DRAM, SRAM, Flash Memory, logic 및 PKG 등에대한 R&D, process monitoring, FA, reverse engineering 등에서특정 target layer delayering을 위해 일반적인 자동 연마기를 사용하고 있으나, 작업자의 숙련도와 기존 자동 연마기의 기술적 한계로 인해 항상 동일한 결과가 나오지 않는 단점이 있다. 인텍코포레이션에서는 이러한 단점을 극복하기 위해 분석자의 인적 개입을 최소화시킨, 시편 장착과 탈착을 제외한 전 과정을 자동화한 반도체 시편 전용 정밀 연마기(AutoFlat Grinder, AFG^TM)를 개발하였다. 여러 테스트를 거쳐 AFG^TM 한 장비만을 이용하여 one-chip 단위의균일한 표면과 특정 target layer까지 자동으로 연마하는 조건을 레시피화 하여 재현성을 확보하였다. 기존 연마기로 쉽지 않았던 작업, 특히 PKG 단위에서 특정 layer까지 재현성 있게 연마하거나, 트랜지스터부터 거꾸로 연마하여 분석하는 backside delayering에최적화되어 있다.

담당자 연락처: 김판규 (pkkim@intecltd.co.kr,010-5342-4648)

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